AP (1) 썸네일형 리스트형 아이폰6S, 아이폰6S플러스 복불복 논란? 아직 우리나라에는 출시를 하지 않았지만 애플의 최신 스마트폰인 아이폰6S와 아이폰6S플러스에서 "복불복"논란이 제기되고 있습니다.바로 스마트폰의 두뇌에 해당하는 AP칩에 대한 것인데 맥루머스, 나인투파이브맥, 애플인사이더 등에 의하면 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 삼성전자와 TSMC가 제조한 AP칩이 혼용이 되어서 탑재된 것으로 알려졌습니다. 그런데 여기서 중요한 사실은 바로 이 두 칩의 크기가 다르다는 것입니다. 우선 애플이 해당 부품을 삼성과 TSMC의 두 회사에서 공급을 받을 것이라는 것은 이미 알려져 있었습니다. 그리고 크기가 약간 작은 칩이 아이폰6S에 탑재되고 크기가 큰 칩은 아이폰6S플러스에 탑재될 것이라는 전망이 나온 적도 있었습니다. 그러나 실제로는 두 칩이 아이폰6S와 아이폰6S플러스에.. 이전 1 다음
