아이폰6S, 아이폰6S플러스 복불복 논란?

아직 우리나라에는 출시를 하지 않았지만 애플의 최신 스마트폰인 아이폰6S와 아이폰6S플러스에서 "복불복"논란이 제기되고 있습니다.

바로 스마트폰의 두뇌에 해당하는 AP칩에 대한 것인데 맥루머스, 나인투파이브맥, 애플인사이더 등에 의하면 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 삼성전자와 TSMC가 제조한 AP칩이 혼용이 되어서 탑재된 것으로 알려졌습니다. 그런데 여기서 중요한 사실은 바로 이 두 칩의 크기가 다르다는 것입니다.

우선 애플이 해당 부품을 삼성과 TSMC의 두 회사에서 공급을 받을 것이라는 것은 이미 알려져 있었습니다. 그리고 크기가 약간 작은 칩이 아이폰6S에 탑재되고 크기가 큰 칩은 아이폰6S플러스에 탑재될 것이라는 전망이 나온 적도 있었습니다. 그러나 실제로는 두 칩이 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 혼용이되었다는 것입니다.

아이폰6S, 이번에는 AP칩 복불복 논란?

삼성에서 제조한 침의 경우 대만 반도체 제조사인 TSMC가 만든 칩에 비해서 10%가량 작습니다. 삼성전자는 14나노미터 공적으로 제작하며 TSMC는 16는 나노미터 공정에서 칩을 생산하는 것으로 알려졌습니다. 서로 다른 이 두개의 칩의 성능이 얼만큼 영향을 미치는지에 대해서는 아직 구체적으로 확인되지는 않았습니다. (성능은 비슷하나 발열과 배터리 관리에서 차이가 날 것이라는 이야기가 각종 커뮤니티에 글이 올라오고 있습니다.)

즉, 삼성전자에서 만든 칩의 성능이 더 좋을 가능성이 있다는 이야기입니다. 물론 그 차이는 크지는 않을 것으로 보입니다.

A9 칩은 64비트 아키텍처가 적용된 Apple의 3세대 칩입니다. 모바일 칩의 첨단에 서 있는 A9 칩은 전체적인 CPU 성능을 이전 세대보다 최대 70% 더 향상시켜주고, 그래픽 성능은 이전 세대 대비 최대 90%나 더 향상시켜줍니다.

애플은 그 동안 자사 제품에 사용되는 부품의 공급처를 다변화했는데 그 이유는 단가를 낮추고 부품 공급을 원할히 하기 위해서였습니다. 아이폰6S 시리즈의 액정이나 램도 같은 부품이지만 생산업체가 다릅니다. 물론 같은 부품을 다른 업체에서 공급을 받는 것이 잘못된 일은 아니지만 사실상 다른 부품을 동일한 제품에 혼용해서 사용하는 것은 문제가 될 수 있습니다. 

과연 삼성전자와 TSMC에서 제조한 A9 칩이 어느 정도의 성능차이가 있는 것일까? 발열과 배터리는 어떨까?

제품을 뜯어서 확인하기 전까지는 이 사실을 확인하기 어려우며 일반적인 사용에서는 크게 체감하기 힘들다고 하지만 미세한 성능차이도 불편함을 느낄 수 있기 때문입니다. 그렇다면 자신이 구입한 아이폰6S과 아이폰6S플러스에 어떤 종류의 A9 칩이 탑재가 되었는지 확인하고 싶다면 아래 "Hiraku"가 만든 웹사이트에 접속하면 되며 반드시 아이폰에서 접속을 해야 합니다.

아이폰6S AP칩 제조사 확인하기

• A9 CPU Identifier

아이폰6S와 아이폰6S플러스에 사용된 AP칩의 제조사 통계인데 전체적으로는 TSMC가 많이 탑재되어 있습니다.

현재까지 수집된 데이터를 근거로 한 통계를 살펴보면 전체적으로 TSMC가 생산한 칩의 비중이 높으며 아이폰6S에서 훨씬 더 많은 비중을 차지하고 있습니다.

과연 애플에서는 이번 아이폰6S 복불복 논란에 어떤 생각을 가지고 있을까요?